近日，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)周叢照教授和陳宇星教授研究組通過對(duì)金黃色葡萄球菌粘附因子SraP配體結(jié)合區(qū)的晶體結(jié)構(gòu)分析，闡明了SraP蛋白介導(dǎo)金黃色葡萄球菌識(shí)別宿主細(xì)胞的分子機(jī)制。相關(guān)研究成果于6月5日以“Featured Research”的形式在線發(fā)表在PLOS Pathogens 雜志網(wǎng)站首頁上。

　　金黃色葡萄球菌是醫(yī)院感染的主要病原菌之一，能引起多種致命疾病。其表面大量存在的粘附因子SraP是富含絲氨酸重復(fù)序列的糖蛋白，通過配體結(jié)合區(qū)負(fù)責(zé)識(shí)別宿主細(xì)胞表面的受體分子。

　　研究人員通過分析分辨率達(dá)2.05埃的晶體結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)SraP的配體結(jié)合區(qū)是由四個(gè)功能模塊組成的一個(gè)伸展的長(zhǎng)棒狀結(jié)構(gòu)，其N端的L-Lectin模塊特異性地結(jié)合N-乙酰神經(jīng)氨酸，負(fù)責(zé)介導(dǎo)SraP識(shí)別上皮細(xì)胞的表面受體，進(jìn)而幫助金黃色葡萄球菌侵染宿主細(xì)胞，其C端的三個(gè)模塊通過結(jié)合鈣離子維持整體結(jié)構(gòu)的相對(duì)剛性，從而將N端的L-Lectin模塊伸展至細(xì)菌細(xì)胞壁外以發(fā)揮粘附功能。

　　該研究揭示了金黃色葡萄球菌粘附宿主上皮細(xì)胞的一種新型分子機(jī)制，為理解金黃色葡萄球菌的致病機(jī)理提供了重要的理論依據(jù)，同時(shí)為開發(fā)針對(duì)金黃色葡萄球菌的新型疫苗或者抗生素提供新的線索和思路。

　　論文的第一作者為博士生楊益虎和特任副研究員江永亮。

　　該研究工作得到了科技部和國(guó)家自然科學(xué)基金委的資助。

SraP配體結(jié)合區(qū)的整體結(jié)構(gòu)模式圖