10月24日，中國(guó)科學(xué)院條件保障與財(cái)務(wù)局科技條件處組織專家對(duì)中科院微電子研究所牽頭的三個(gè)“中國(guó)科學(xué)院科研裝備研制項(xiàng)目”進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收。

　　此次驗(yàn)收的三個(gè)項(xiàng)目分別是微電子所與中科院半導(dǎo)體研究所合作的“新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)可靠性多功能綜合評(píng)估平臺(tái)”、與中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所合作的“有機(jī)電子低溫柔性薄膜封裝ICP-PECVD系統(tǒng)及工藝”以及“多元微波混合電場(chǎng)穿透式熱處理系統(tǒng)”，分別形成了“多功能綜合評(píng)估平臺(tái)系統(tǒng)”、“有機(jī)薄膜封裝系統(tǒng)”和“微波熱處理系統(tǒng)”三項(xiàng)成果，并獲得了相關(guān)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。其中，“微波熱處理系統(tǒng)”屬于國(guó)內(nèi)首次研制成功的多元微波混合電場(chǎng)穿透式熱處理系統(tǒng)，解決了22nm以下CMOS器件超淺結(jié)退火工藝的關(guān)鍵難題。

　　驗(yàn)收會(huì)和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試分別按照研究領(lǐng)域分組同時(shí)進(jìn)行。專家組詳細(xì)聽取了項(xiàng)目研制、管理和經(jīng)費(fèi)決算等情況匯報(bào)，現(xiàn)場(chǎng)檢查了設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)及運(yùn)行情況，指出項(xiàng)目設(shè)備自運(yùn)行以來為微電子所及其他科研院所和高校提供了可靠的測(cè)試服務(wù)、封裝服務(wù)和退火服務(wù)，有力地支持了微電子所承擔(dān)的多個(gè)項(xiàng)目的研究工作，促進(jìn)了與外單位的良好合作。經(jīng)過認(rèn)真討論，專家組一致認(rèn)為，三個(gè)項(xiàng)目均完成了實(shí)施方案規(guī)定的研制任務(wù)，部分指標(biāo)優(yōu)于任務(wù)書指標(biāo)要求，文件檔案齊全，經(jīng)費(fèi)使用合理，同意項(xiàng)目通過驗(yàn)收。

驗(yàn)收會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試