12月22日，福建省科技廳組織專(zhuān)家組對(duì)中科院福建物構(gòu)所承擔(dān)的省科技重大專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)題“高效低成本室內(nèi)照明LED關(guān)鍵材料與技術(shù)研發(fā)”進(jìn)行驗(yàn)收。在聽(tīng)取項(xiàng)目負(fù)責(zé)人曹永革研究員的工作匯報(bào)后，專(zhuān)家組考察了現(xiàn)場(chǎng)并審閱了相關(guān)材料，認(rèn)為該項(xiàng)目已按計(jì)劃完成各項(xiàng)研發(fā)任務(wù)，一致同意通過(guò)項(xiàng)目驗(yàn)收。

    該專(zhuān)題立足福建省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)需求和技術(shù)基礎(chǔ)，研發(fā)面向室內(nèi)照明的關(guān)鍵材料與共性技術(shù)，取得了以下主要成果：（1）在封裝材料研發(fā)方面，突破了高熱導(dǎo)率、高反射率復(fù)合材料制備的關(guān)鍵技術(shù)，研制出替代YAG熒光粉的新一代熒光材料，該材料具有出光效率高、散射損耗低、熱導(dǎo)率高、穩(wěn)定性好的特點(diǎn)。（2）在芯片制備方面，研發(fā)出了無(wú)In透明導(dǎo)電材料以及材料表面粗化技術(shù)，與常規(guī)的ITO透明電極相比，芯片光輻射效率有較大提升。（3）在LED封裝方面，采用高反射率的復(fù)合材料為封裝基板，應(yīng)用新型結(jié)構(gòu)封裝技術(shù)，獲得了全色溫段（CCT:2700K-6000K）、高顯色指數(shù)和高光效的光源模組。（4）在LED整燈方面，應(yīng)用新型MCOB封裝方式，有效降低LED燈具制造成本。

    在專(zhuān)題執(zhí)行期間，建成了福建省LED研發(fā)設(shè)計(jì)與檢測(cè)服務(wù)中心，申請(qǐng)了發(fā)明專(zhuān)利16件，授權(quán)實(shí)用新型專(zhuān)利4件；制定了福建省地方標(biāo)準(zhǔn)《室內(nèi)照明用雙端直管型LED燈（DB35/T1273-2012）》；在國(guó)內(nèi)外核心期刊上發(fā)表SCI論文19篇。

    該專(zhuān)題的完成，對(duì)增強(qiáng)福建省半導(dǎo)體照明技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)福建省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有積極意義。