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一種高占空比絕熱微橋結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方法本發(fā)明涉及探測(cè)器微細(xì)加工，具體指一種高占空比的紅外探測(cè)器單元結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方法，它適用于非制冷焦平面器件，也適用于其它需要高占空比薄膜微橋結(jié)構(gòu)的器件。非制冷焦平面本質(zhì)上是一種“熱”探測(cè)器，利用敏感元的“輻射熱效應(yīng)”進(jìn)行紅外探測(cè)，其核心是具有...

?磁致伸縮式微動(dòng)夾鉗本發(fā)明涉及夾鉗，特別是微動(dòng)夾鉗。微機(jī)電工程、光學(xué)工程、生物醫(yī)學(xué)工程等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展迫切需要能夠在亞毫米級(jí)、微米級(jí)空間進(jìn)行操作的微執(zhí)行機(jī)構(gòu)。微動(dòng)夾鉗是微執(zhí)行機(jī)構(gòu)中的重要執(zhí)行器件，可用于完成微小物體的夾持、移動(dòng)和組裝等動(dòng)作，在微裝配、微操作等方面具有重要的作用。目前...

一種實(shí)現(xiàn)納米硅量子點(diǎn)可控?fù)诫s的方法本發(fā)明涉及一種對(duì)納米硅量子點(diǎn)摻雜的方法，尤其是一種實(shí)現(xiàn)納米硅量子點(diǎn)可控?fù)诫s的方法，屬于納米光電子器件。在半導(dǎo)體材料和器件的研究過(guò)程中，非晶硅薄膜作為一種光電材料已成為非晶半導(dǎo)體材料研究的重點(diǎn)和核心，并被廣泛應(yīng)用于多種器件，比如薄膜晶體管(T...

?多層的硅微機(jī)械零件的制造方法和由此方法獲得的零件本發(fā)明涉及多層的硅微機(jī)械零件的制造方法和由此方法獲得的零件，這些零件尤其用在鐘表制造領(lǐng)域。硅微機(jī)械零件的現(xiàn)有制造技術(shù)允許零件側(cè)面的垂直度被控制得足夠好，以便將這些零件用作鐘表機(jī)構(gòu)的構(gòu)件。然而，采用現(xiàn)有技術(shù)從單塊硅片制造具有多層的零件...

一種非晶納米片的制備方法本發(fā)明涉及一種非晶納米片的制備方法。制備非晶合金粉末的方法主要有霧化法、機(jī)械合金化法以及化學(xué)沉積法等。霧化法是廣泛采用的能夠大批量生產(chǎn)非晶合金粉末的方法，但是其設(shè)備復(fù)雜且昂貴，對(duì)合金的流動(dòng)性要求高，難以獲得納米級(jí)的非晶合金粉末；化學(xué)沉積法雖然可以獲得納米級(jí)的...

微機(jī)電系統(tǒng)器件加工中金屬層與絕緣層圖形對(duì)準(zhǔn)誤差電學(xué)測(cè)試結(jié)構(gòu)本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件加工技術(shù)，特別是一種微機(jī)電系統(tǒng)器件加工中金屬層與絕緣層圖形對(duì)準(zhǔn)誤差電學(xué)測(cè)試結(jié)構(gòu)，屬于電學(xué)及半導(dǎo)體領(lǐng)域。在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件加工中存在許多層材料，其中既有導(dǎo)電層材料，又有絕緣層材料。...

一種制備超薄二維石墨片的方法本發(fā)明屬于納米科技與新材料領(lǐng)域，具體涉及超薄二維石墨片的制備方法。厚度小于10個(gè)原子層的石墨片中的電子結(jié)構(gòu)與體材料石墨有顯著的不同，所以一般認(rèn)為厚度小于10個(gè)原子層(共約4nm)的石墨片屬于二維材料。二維石墨片具有極其優(yōu)良的電學(xué)性質(zhì)，其中以單層石墨的性質(zhì)...

微機(jī)電系統(tǒng)器件加工中不同導(dǎo)電層圖形間對(duì)準(zhǔn)誤差電學(xué)測(cè)試結(jié)構(gòu)本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件加工技術(shù)，特別是一種微機(jī)電系統(tǒng)器件加工中不同導(dǎo)電層圖形間對(duì)準(zhǔn)誤差電學(xué)測(cè)試結(jié)構(gòu)，屬于電學(xué)及半導(dǎo)體領(lǐng)域。在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件加工中存在多層導(dǎo)電材料。例如，硅襯底、多晶硅1、多晶硅2和金屬...

一種超高頻納米振蕩器本發(fā)明涉及的是在納米尺度基于碳納米管高頻振蕩特性、電致變形原理和遂穿電流對(duì)碳納米管微小軸向振蕩引起的間隙變化的高度敏感性而設(shè)計(jì)的超高頻納米振蕩器。在過(guò)去十多年中，碳納米管制備技術(shù)已經(jīng)高度發(fā)展。由于碳納米管的尺寸特征和優(yōu)異的機(jī)械和電子性能，研究人員設(shè)計(jì)出了眾多基于...

微機(jī)械熱流式傳感器的加工方法本發(fā)明涉及一種熱流式傳感器的加工方法，尤其是涉及一種應(yīng)用于微機(jī)械傳感領(lǐng)域的熱流式傳感器加工方法。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem縮寫(xiě)成MEMS)技術(shù)是將微電子器件與微機(jī)械結(jié)構(gòu)融為一體的、跨學(xué)科的先進(jìn)制造技術(shù)，其目的...

分布式微機(jī)電系統(tǒng)移相器芯片級(jí)微封裝構(gòu)件本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)移相器芯片級(jí)微封裝構(gòu)件。移相器是相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、移動(dòng)通信設(shè)備中的核心組件中最重要的部分，它的工作頻帶、插入損耗直接影響著這些設(shè)備的抗干擾能力和靈敏度以及系統(tǒng)的重量、體積和成本。目前，國(guó)內(nèi)外研究者已開(kāi)發(fā)出...

微米和亞微米針陣列的制備方法本發(fā)明涉及一種納米和微米微結(jié)構(gòu)材料的制備方法，特別是一種微米和亞微米針陣列的制備方法。微米和亞微米針陣列的制備是一項(xiàng)具有重要應(yīng)用背景的技術(shù)。在光學(xué)領(lǐng)域，微米/亞微米針陣列可作為近場(chǎng)光學(xué)探針，獲取近場(chǎng)光學(xué)信息；在生物醫(yī)藥領(lǐng)域，微米針陣列主要應(yīng)用于皮下無(wú)疼給...

用于MEMS圓片級(jí)封裝的球形玻璃微腔的制備方法本發(fā)明涉及一種微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，尤其涉及一種用于用于MEMS圓片級(jí)封裝的球形玻璃微腔的制備方法。相對(duì)于IC封裝，MEMS器件封裝的特點(diǎn)在于：如何為MEMS可動(dòng)部件提供機(jī)械保護(hù)，并同時(shí)提供環(huán)境維持。目前，封裝成本已占到了M...

通用性薄膜材料圖形化方法本發(fā)明涉及一種微機(jī)械加工的方法，具體涉及一種通用性薄膜材料圖形化方法。微機(jī)械加工是制造微傳感器、微執(zhí)行器、微結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)的手段，包括薄膜生長(zhǎng)、圖形化工藝、鍵合操作、犧牲層工藝等。圖形化工藝是指通過(guò)光刻將掩模版的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠，進(jìn)而轉(zhuǎn)移到薄膜上的工藝，...

射頻微機(jī)械串聯(lián)接觸式開(kāi)關(guān)的制作方法本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件及集成電路制作，特別涉及射頻微機(jī)械串聯(lián)接觸式開(kāi)關(guān)的制作方法，旨在改善開(kāi)關(guān)的機(jī)械可靠性，提高開(kāi)關(guān)的使用壽命。上世紀(jì)九十年代以來(lái)，無(wú)線通訊系統(tǒng)的集成度不斷提高，利用硅工藝制作單片射頻集成電路(RFIC)，成為目前的研究熱點(diǎn)。...

一種二維正方膠體晶體的制備方法一、本發(fā)明涉及一種納米/微米微結(jié)構(gòu)材料的制備技術(shù)，特別是二維正方膠體晶體的制備方法。二、利用單分散的亞微米至微米尺度的膠體微球(聚合物或者是二氧化硅微球)自組織而成的二維膠體晶體有著非常廣泛的應(yīng)用。例如，以這種周期性有序結(jié)構(gòu)作為掩模，可以得到具有各種形...

菱形金屬納米粒子陣列結(jié)構(gòu)制作法本發(fā)明為一種制作菱形金屬納米陣列結(jié)構(gòu)的新方法，該結(jié)構(gòu)采用反應(yīng)離子刻蝕RIE工藝配合納米球自組裝技術(shù)制作而成。近幾年，隨著微納加工技術(shù)和納米材料的發(fā)展，納米金屬結(jié)構(gòu)的電磁學(xué)性質(zhì)正受到越來(lái)越多的關(guān)注，光與納米金屬結(jié)構(gòu)的相互作用產(chǎn)生了一系列嶄新的物理現(xiàn)象。當(dāng)...

微機(jī)電感測(cè)元件的塑料構(gòu)裝方法及其結(jié)構(gòu)本發(fā)明涉及一種微機(jī)電感測(cè)元件的塑料構(gòu)裝方法及其結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種在塑料構(gòu)裝中的微機(jī)電感測(cè)元件的作用區(qū)域上形成一空間的制造方法及其結(jié)構(gòu)。以目前整個(gè)微機(jī)電產(chǎn)業(yè)而言，微機(jī)電感測(cè)元件雖然與生俱有微形化與體積整合的特點(diǎn)，但因?yàn)檎w的元件成本一直居高不下，所...

具有納米孔及其復(fù)合結(jié)構(gòu)的納米線材料的制備方法本發(fā)明涉及納米材料與技術(shù)，具體是指一種利用模板自組裝技術(shù)來(lái)制備具有納米孔及其復(fù)合結(jié)構(gòu)的納米線的方法。納米材料與結(jié)構(gòu)(量子點(diǎn)、納米孔，納米線或納米管等)是當(dāng)今納米科學(xué)與技術(shù)研究的前沿課題，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)，催化工業(yè)，分離技術(shù)以及生物技術(shù)等方面進(jìn)...

?微機(jī)械元件和制造微機(jī)械元件的方法本發(fā)明涉及一種組件，尤其涉及微機(jī)械、微電子機(jī)械或微光電機(jī)械元件，和涉及制造這種類(lèi)型元件的方法。為把微電子機(jī)械元件(MEMS)或微光電機(jī)械元件(MOEMS)上的環(huán)境影響如濕氣或雜質(zhì)(如灰塵)的影響減小到最小，這些元件的活性結(jié)構(gòu)(“活性結(jié)構(gòu)”應(yīng)理解為特別是指可動(dòng)結(jié)構(gòu)、...